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Bleifreie Lotlegierungen zur Beschichtung von Cu-Flachdrähten |  |
Projektbetreuer:
 | Dipl.-Ing. Dr.mont. Susanne Koch |
Funktionsweise einer Solarzelle
Mikrostruktur der Grenzfläche zwischen Sn3,5Ag und Kupfer (a) nach 1000 h bei 170 °C, (b) nach Lötung
Bei der Produktion von Solarmodulen werden beschichtete Kupferbänder zur Kontaktierung der Solarzellen benötigt. Gegenwärtig die Beschichtung aus einem bleihältigen Zinnlot. Durch das Inkrafttreten der EG-Richtlinie 2002/95/EG zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten müssen bleifreie Alternativen für Lotwerkstoffe gefunden werden. Im Rahmen dieser Arbeit soll einerseits eine geeignete bleifreie Lotlegierung, andererseits ein adäquates Oberflächenbeschichtungsverfahren entwickelt werden.