Thermische Vorbehandlung von Leiterplatten

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Projektbetreuer: ____ Dipl.-Ing. Dr.mont. Christine Wenzl

 

Leiterplatten bestehen aus einem dielektrischen Basismaterial (Papier, Glasfaser, Harze, Polyamid, Teflon,…) auf denen Leiterbahnen (dünne Kunststoffstreifen) aufgebracht sind. Das aufgrund von einschlägigen Richtlinien und vor allem der Wertmetallinhalte (Cu, Edelmetalle) notwendige Recycling schafft wegen der hohen Kunststofffrachten beim Einsatz in Schmelzhütten enorme Abgasprobleme.

Im Rahmen dieses Projekts soll die Machbarkeit einer thermischen Vorbehandlung von Leiterplattenschrott in einem Drehrohr zur Entfernung der Kunststoffanteile untersucht werden, die einen problemlosen Einsatz in Sekundärkupferhütten ermöglicht. Thermodynamische Berechnungen unterstützen die praktischen Versuche.

 

Die einzelnen Schritte sind:

  • Ermittlung der geeigneten Prozessparameter (Atmosphäre, Temperatur)
  • Charakterisierung des edelmetallhaltigen Rückstandes
  • Einsatzmöglichkeiten des edelmetallhaltigen Rückstandes in der Kupfersekundärmetallurgie